数字货币硬件钱包中的“国产芯”
本文摘要:日前,数字货币已经进行了第二次公开测试。

手机国产芯的自食其力的道路

2021年,美国加强了对中国科技企业的打重压度,包括芯片的封禁和断供。而这一影响直接致使包括华为、中兴在内的企业商品线遭到影响,而市场因此也激起了“国产芯自食其力”的热潮,一大量芯片企业寻求上市,没芯片的系统公司则纷纷成立芯片部门,股价暴涨、资本注入,市场一片热情。

但资本繁华的背后,大家需要看到的真相是,国产芯仍然与海外顶尖芯片产业存在较大差距,特别是基于智能手机等设施的芯片国产化还有非常长的路要走。

这也是为什么华为海思作为全球前十的IC芯片设计厂家,面临美国禁令下仍然没办法完全自给自足。由于一款智能手机不止是SoC芯片本身,涉及到的芯片产业链太多,而芯片产业中除去IC设计,还包括IC制造、IC封装测试等等。

半导体行业历经多年进步,已经渐渐形成了IDM模式和Fabless模式两种商业模式并存的局面。IDM模式即垂直整理制造模式,就是芯片的设计、生产、封装和测试都是自己做;Fabless模式即无晶圆生产线集成电路设计模式,指无晶圆厂的芯片设计企业,专注于芯片的设计研发和销售,而其余环节分别委托给专业的晶圆代工厂、封装测试厂完成。

现在全球范围内也仅仅只有英特尔、三星、TI、意法半导体在内的少数几家企业拥有技术和资金实力使用IDM模式,达成完全的自给自足。而无论是国内的海思、联发科还是海外的高通、博通都使用了无工厂的Fabless模式。

据全球半导体协会SIA发布的2021年半导体市场数据显示,英特尔打败三星重回第一,三星、SK海力士、美光科技、博通、高通、TI、意法半导体、Kioxia、恩智浦分列2-10名。前10名中5家是美国厂家,两家是韩国厂家,一家是日本厂家,还有两家欧洲厂家,而中国没一家厂家上榜。

央视新闻报道称,国务院发布的有关数据显示,中国芯片自给率要在2025年达到70%,而2021年国内芯片自给率仅为30%左右。国内的半导体企业数目足够大,而且也是世界上最大的半导体市场,但在高档芯片方面,特别是芯片制造和封装测试范围仍然弱点明显。

美国的打压会让更多终端产业去考虑整个提供链的安全,也会有更多企业投入到国产芯的制造研发中,这事实上是行业机会,但同时研发本钱、技术交流便会遭到肯定的限制,这也是挑战。

国内在7nm以下等先进芯片的更高需要制程上,仅有中芯国际能稍微上得了台面,那样是继续用海外的设施来攻克高档芯片的难点?还是回到全方位国产化的低端芯片市场做起?近期中芯国际内部人士变动的瓜想来大伙也吃够了。关于智能手机芯片国产化的问题说到这里也就不便于再深入,但可以一定的是智能手机芯片的国产化任重道远,国内企业想要自食其力并非一朝一夕的事情,毕竟光刻机这一点就是一条横亘在面前的“鸿沟”。

数字货币硬件钱包可能的国产芯策略

回到数字货币硬件钱包的话题,现在可以预见的是数字货币将会使用多种硬件钱包的策略,其中包括基于手机内置安全芯片的策略、基于安全芯片的智能卡策略与基于安全芯片的SIM卡策略。

其中除去单纯的智能卡策略从本质上像金融IC卡,在芯片国产化上拥有自主能力,并且拥有独立于智能手机以外的商品体验。此前,紫光国微在互动平台表示,其智能安全芯片可以用做数字虚拟货币的安全载体,如数字虚拟货币钱包,也可以用于数字虚拟货币支付步骤的数据保护和安全认证。

据移动支付网知道,现在数字货币智能卡硬件钱包的开发大多选择了此前做U盾商品的企业,在安全和加密方面拥有较健全的技术优势。

而从国产芯的角度而言,抛开单纯的智能卡不谈,基于智能手机的数字货币硬件钱包现在来看也只有这两种选择:

第一,使用基于SIM卡的国产化安全芯片策略,脱离手机内置安全芯片的桎梏。

2021年5月,紫光集团和联通联合发布5G超级SIM卡,兼具存储与SIM电信功能,支持高达128G存储。2021年12月,5G超级SIM卡首销上市。2021年4月,移动携手紫光国微宣布5G超级SIM卡正式上市。

现在,5G超级SIM卡基于内置的安全芯片和NFC功能,线下可充当交通卡、门禁卡、车钥匙,线上可进行金融安全认证、5G电子签名与大额转账等。更要紧的一点是,5G超级SIM卡使用的是紫光国微自主研发的金融级安全芯片,拥有国际CCEAL6+、银联安全、国密二级等安全资质。这为5G超级SIM卡将来拓展数字货币提供了国产背景和“安全”支持。

因此,加上此前紫光国微在互动平台上的表态与现在基于SIM卡模式的数字货币硬件钱包策略已经在内部测试中,可以预见这一策略会是几大运营机构的重点选择方向之一。

第二,打破原有些智能手机安全芯片格局,重塑智能手机的安全芯片策略。

此次苏州数字货币红包测试了基于硬件钱包的“双离线”支付策略,中签人中的小部分人只能通过华为、vivo等指定手机才能体验。这也从侧面反映了硬件钱包对于手机安全芯片的需要,需要特定的NFC手机来达成。但事实上现在手机上的安全芯片并不是“国产芯”。

据移动支付网从手机行业人士获悉,现在智能手机在安全芯片范围的国产状况几乎为0,特别是主流品牌的旗舰手机其NFC芯片都是恩智浦的,而现在NFC芯片基本都是与安全芯片封装在一块,几乎垄断了整个市场。

“NFC芯片和安全芯片理论上可以分开,但这意味着需要更大的封装空间和更高的技术困难程度,甚至体验上也会遭到影响。”该人士谈到手机安全芯片与NFC芯片格局时向移动支付网表示。“主要还是产业链的问题,市场空间颗粒大、不够去中心化,被现有玩家占据市场后,新进入者资金投入大,拓展阻力非常大,风险高。”

归根到底,现在的手机安全芯片主如果与基于NFC功能的手机钱包业务联系紧密,而这个产业链涉及到银行、银联、支付机构,还涉及到交通范围的通卡公司、TSM服务商、机具厂家等等,可谓牵一发而动全身。

“抛开国产安全芯片的价格和性能不谈,就刚刚打造起的NFC支付生态而言,一旦更换芯片意味着整条生态的重组,一方面新进入企业在拓展上存在重压,产业链其它企业都需要进行相应的重新适配,另一方面部分手机厂家可能不太想放弃原本打造的体验而进行冒险的尝试。”一位芯片范围资深人士向移动支付网表示。

“但这也是需要要面临的问题和需要作出的改变,受制于人不如自食其力。从华为事件中可以看到整个半导体产业缩影,芯片产业链需要通力合作共克时艰,特别是手机安全芯片方面更需要有不破不立的决心。”上述人士表示。

这样来看,打破原有些手机安全芯片格局是一件愈加困难和具备挑战的事情,先不论芯片的制程和性能原因,单是产业链的重塑就极具考验,这也是为什么这一范围长期被垄断是什么原因。

金融IC卡国产芯的自给自足

任何一个行业,学会核心技术的企业才能占据合作的主动权,在智能卡行业,核心部件无疑就是芯片。抛开芯片性能,在某些范围的智能卡并不合适用进口芯片,比如身份证、社保卡、各类金融卡等,当然也包括将来的数字货币智能卡。

今年5月底,银联发布的《2021年中国银行卡产业进步报告》中数据显示,2021年金融IC卡订购量10.4亿张,占银联标识卡订购量的96.5%。纯金融应用的IC卡8.7亿张,占金融IC卡订购量的83.9%。国产芯片的订购量4.9亿张,占金融IC卡订购量的47.1%。

从统计图中可以看出,国产芯片近年来已经成为金融IC卡的一大趋势,占比接近5成。而在2021年以前,恩智浦芯片在纯金融IC卡中维持着绝对的市场领先地位。

近年来产业各方全力配合金融范围国产密码的应用,截至2021年末,金融范围累计发行国产密码金融IC卡超越8.7亿,2021年该数据为4.53亿,同比增长了92.1%。

国密算法的规模化应用也促进了国内在金融安全设施、芯片范围的进步,金融IC卡芯片迁移产业促进网盟披露,截至2021年末,纯金融国产芯片累计交付量约16.8亿颗,而2021年该数据为11.26亿颗,同比增长了49.2%。可以看出国产芯片在产能上不断提高,以满足“换芯工程”的供货需要。

可以说现在的金融IC卡范围,大唐微电子、紫光同芯、华大电子等在内的多家企业都拥有了自主研发生产金融IC卡芯片的能力,并且国产芯已经获得了长足的进步。

但与金融IC卡局面不一样的是,智能手机的芯片名目繁多,产业链冗长,加上并没国家政策的支持,除去芯片设计、商品的制造和封装技术都不可以相提并论,国产芯在智能手机等设施上的应用仍然比不上主流市场。

日前,数字货币已经进行了第二次公开测试。现在国内的央行数字虚拟货币不断推进,甚至走在了全球前列,而数字货币作为法定货币,又是国家金融基础设施,其在金融安全、国家安全方面一定不容忽略。

也正是因此,业内常见觉得数字货币会在顶层设计、标准拟定、功能研发等工作上尽量地使用国内标准体系,譬如国密算法、国企参与等等。而大家都知道,数字货币的硬件钱包涉及到“芯片”问题,无论是智能卡还是手机,其安全芯片的国产化将会至关要紧。

结语

从现在已有些国产芯角度而言,基于智能卡或者SIM卡的数字货币硬件钱包更适合,也愈加容易落地和竞价。从体验上来讲,显然是手机内置的安全芯片拥有更好的用体验,但必然国产化会遭到影响。